بازرسی فنی با استفاده از آزمون های غیر مخرب

بازرسی فنی با استفاده از آزمون های غیر مخرب

اسلاید 1: بازرسی فنی با استفاده از آزمونهای غیر مخربتهیه و تنظیم : مهندس امید صالحیشرکت فنی مهندسی آستا ( آتیه سامان تاسیسات ایرانیان )( NDT )

اسلاید 2: تعریف جوشکاری : در هم آمیختگی ( ذوب توام ) یا ترکیب موضعی فلز است که در محل اتصال با گرمایش فلز تا دمای ذوب ، با اعمال فشار یا بدون آن و با استفاده از فلز پرکننده یا بدون آن صورت میگیرد . جوش ، قسمت ذوب شده به هنگام جوشکاری است و اتصال جوش شده ، پیوند دو یا چند عضو توسط جوشکاری میباشد .

اسلاید 3: انواع روشهای جوشکاری : 1 - جوشکاری قوسی با الکترود روپوش دارSMAW ( Shielding Metal Arc Welding )2 – جوشکاری قوسی با محافظت گازGMAW (Gas Metal Arc Welding )3 – جوشکاری با الکترود تنگستن و گاز خنثیTIG (Tungsten Inert Gas arc welding )4 - جوشکاری قوسی زیر پودریSAW (Submerged Arc Welding )5 – جوشکاری قوس فلز با گاز محافظ خنثی ( آرگون )MIG ( Metal Inert Gas arc welding )6 – جوشکاری قوس فلز با گاز محافظ CO2 MAG ( Metal Active Gas arc welding )

اسلاید 4: انواع سیستمهای بازرسی :آزمونهای مخرب (DT) Destructive Testآزمونهای غیر مخرب (NDT ) Non Destructive Test

اسلاید 5: در این نوع تست ، آزمایشهای مختلف بر روی نمونه های استاندارد تهیه شده از قطعات مورد آزمون انجام میشود و پس از انجام تست نمونه از بین می رود .آزمونهای مخرب ( DT ): معایب روش :سرعت پائین پر هزینه بودن ارائه اطلاعات فقط مربوط به نمونه ها

اسلاید 6: آزمونهای غیر مخرب( NDT ) :تست یا بازرسی غیر مخرب به روشهایی از بازرسی اطلاق میشود که در آنها کارایی یک قطعه بدون تغییر یا از بین رفتن آن قطعه ، مورد بررسی قرار میگیرد .تفاوتهای DT و NDT : در روشهای DT پس از اعمال آزمایش ، قطعه کارایی خود را از دست میدهد . در روشهای DT نمیتوان تمام محصولات را تحت آزمایش قرار داد و باید به صورت Random تعدادی از نمونه ها را تحت آزمایش قرار داد . در روشهای DT نیاز به تهیه نمونه استاندارد وجود دارد که برای آزمایش های مختلف متفاوت است .آزمایشهای DT و NDT در عرض یکدیگر قرار ندارند و انجام یک تست باعث بی نیازی از تست دیگر نمیشود .

اسلاید 7: روشهای متداول NDTبازرسی چشمی Visual Test ( VT ) بازرسی با مایعات نافذ Liquid Penetrant Test ( PT ) بازرسی با ذرات مغناطیسی Magnetic Particle Test ( MT )بازرسی رادیوگرافی Radiographic Test ( RT )بازرسی با امواج اولتراسونیک Ultrasonic Test ( UT )بازرسی با جریان گردابی Eddy Current Test ( ET )بازرسی با انتشار امواج صوتی Acoustic Emission Test ( AET )بازرسی چشمی Visual Test ( VT ) بازرسی با مایعات نافذ Liquid Penetrant Test ( PT ) بازرسی با ذرات مغناطیسی Magnetic Particle Test ( MT )بازرسی رادیوگرافی Radiographic Test ( RT )بازرسی با امواج اولتراسونیک Ultrasonic Test ( UT )بازرسی با جریان گردابی Eddy Current Test ( ET )بازرسی با انتشار امواج صوتی Acoustic Emission Test ( AET )

اسلاید 8: VT ( Visual Test )بازرسی چشمی شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 9: مزایا : ارزان ترین و ساده ترین روش این روش در طی تمامی مراحل تولید به کار میرود .( QC ) روش مناسب NDT به کمک این روش تعیین میشود . بیشتر برای عیوب سطحی میباشد ( با چشم مسلح یا غیر مسلح )

اسلاید 10: محدودیت ها : عیوب زیر سطحی قابل شناسایی نمی باشد . بکارگیری این روش به تجربه شخص بستگی دارد . در صورت غفلت بازرس خطا زیاد است .

اسلاید 11: برخی از عیوب جوش که با بازرسی چشمی قابل تشخیص میباشند :برخی از عیوب جوش که با بازرسی چشمی قابل تشخیص میباشند :

اسلاید 12: Welding Defect Spatter (پاشش جوش ) شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 13: Welding Defect Porosity (تخلخل) شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 14: Welding Defect Excess root penetration ( نفوذ بیش از اندازه جوش ) شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 15: Welding Defect Root concavity ( تقعر ریشه جوش )شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 16: Welding Defect Cap Undercut ( سوختگی کنار جوش )شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 17: Welding Defect Crack ( ترک )شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 18: Welding Defect Arc Strike (برخورد الکترود با قطعه )شرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 19: Welding Defect Mechanical Damage ( عیوب مکانیکی )Chisel MarksChisel MarksChisel MarksGrinding MarksPitting Corrosionشرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 20: PT ( Penetrant Test )بازرسی مایعات نافذشرکت فنی مهندسی آستا

اسلاید 21: مراحل انجام آزمایش مایعات نافذ : 1 – آماده سازی سطح ( surface preparation )

اسلاید 22: `2 – اعمال مایع نافذ ( Applying Liquid Penetrant )

اسلاید 23: 3 – زدودن مایعات اضافی از سطح قطعه – تمیز کاری ( CLEANING )

اسلاید 24: 4 – اعمال ماده ظهور ( DEVELOPER APPLYING )

اسلاید 25: 5 – بازرسی ( INSPECTION )

اسلاید 26: مزایا : عیوب سطحی شناسایی میشود . به شکل و جنس قطعه بستگی ندارد . ساده و ارزان است .شکل و اندازه تقریبی عیب مشخص میشود .

اسلاید 27: محدودیت ها :عیوب زیر سطحی را نشان نمیدهد . تغییر رنگ دائمی نیست . مواد مصرفی سمی است . در صورت عدم تمیز کاری پس از تست باعث خوردگی می شود .

اسلاید 28:

اسلاید 29:

اسلاید 30: MT ( Magnetic Test )بازرسی ذرات مغناطیسی

اسلاید 31:

اسلاید 32: ProdsDC or ACElectro-magnet(yolk) DC or ACCrack like indicationCrack like indication

اسلاید 33:

اسلاید 34:

اسلاید 35:

اسلاید 36: مزایا : برای ترک های خیلی ریز برای ناپیوستگی های زیر سطحی حساسیت بازرسی بالاست . در ضمن تولید و در انتهای کار و در حین کار قطعه قابل انجام است .

اسلاید 37: محدودیت ها : برای مواد فرو مغناطیس است . جهت جریان باید عمود بر قطعه باشد . معمولا دو یا چند مرتبه باید انجام شود . بسته به عمق ترک میدان باید قویتر باشد .

اسلاید 38: UT( Ultrasonic Test )بازرسی ماوراء صوت

اسلاید 39:

اسلاید 40: defect01020304050defect echoCRT DisplayCompression ProbeMaterial Thkinitial pulseBack wall echo

اسلاید 41: UT Set, DigitalPulse echo signals A scan DisplayCompression probeThickness checking the material

اسلاید 42:

اسلاید 43: Angle ProbeUT SetA Scan Display

اسلاید 44: 01020304050initial pulseCRT Displaysound pathAngle ProbedefectSurface distance

اسلاید 45: مزایا : این روش متداولترین آزمون است . مکان دقیق عیب را نشان میدهد . کلیه عیوب را نشان میدهد ( سطحی و زیر سطحی ) . LOP & LOF را به راحتی نمایش میدهد . قابلیت اتصال به کامپیوتر و پرینتر را دارد . در کلیه مناطق قابل استفاده است . بلافاصله نتایج آزمون مشخص میگردد . آلودگی زیست محیطی ندارد . برای انسان خطر آفرین نیست .

اسلاید 46: محدودیت ها : نسبت به PT , MT بسیار گران است . اپراتور به تخصص بالایی نیاز دارد . در تشخیص عیوب بزرگ مشکل دارد ( بزرگتر از اندازه پراب ).

اسلاید 47: RT( Radiographic Test )بازرسی رادیو گرافی

اسلاید 48: SourceImage quality indicator10fe16Radiographic filmRadiation beam

اسلاید 49: IQI’s should be placed source sideFilmFilm

اسلاید 50: Film

اسلاید 51: مزایا : این روش میتواند وجود ، اندازه و مکان عیب را مشخص کند . مدارک قابل استناد دارد . عیوب با هر اندازه ای را نشان میدهد . به آماده سازی اولیه زیادی نیاز ندارد .

اسلاید 52: محدودیت ها :بسیار گران است . برای موجودات زنده ضرر دارد . نتیجه آزمایش مدتی طول میکشد ( عکسبرداری ، ظهور ، ثبوت و تفسیر ) نیاز به تخصص دارد . احتمال سوختن و خراب شدن فیلم وجود دارد . قابلیت تشخیص عیب فقط در راستای x,y میباشد . هزینه مواد اولیه بالاست .